Martview RB-03 – Suport universal BGA reballing cu poziționare automată (Holder & Template)

• 📢 Informații importante privind produsele disponibile prin precomandă

  Dragi clienți,

  Pentru a vă putea oferi o gamă cât mai variată de produse la prețuri avantajoase, am implementat un sistem de precomandă directă din depozitele producătorilor și furnizorilor externi (China, Europa).

  Această metodă ne permite să reducem costurile de stocare (hale, depozite, volum logistic), dar presupune următoarele condiții:

• Produsele disponibile prin precomandă sunt aduse special pentru dumneavoastră, direct din depozitul furnizorului/producătorului.
• Plata produsului se face integral, în avans, pe baza facturii proforme sau facturii fiscale emise de compania noastră.
• Comanda nu va fi procesată și expediată către furnizor până la confirmarea achitării proformei/facturii.

• ⚠️ Atenționare: Produsele aduse pe bază de precomandă nu fac parte din stocul intern al companiei și sunt rezervate exclusiv pentru clientul care plasează comanda.

• Prețurile produselor afișate pe site includ TVA și taxele vamale – fără costuri ascunse pentru client.
• Termenul de livrare poate varia în funcție de disponibilitatea și transportul internațional și vamal, însă vă vom ține permanent la curent cu statusul comenzii.
  
  Vă mulțumim pentru înțelegere și încredere!

Martview RB-03 – suport de reballing cu poziționare automată universală

Martview RB-03 este proiectat pentru tehnicienii GSM și service-urile ce lucrează cu reballing / reparații IC și BGA. Dispozitivul este ideal pentru suporturi de tip holder & template care permit alinierea precisă a componentei pe stencil, economisind timp și evitând greșelile.

🔧 Caracteristici principale

• Compatibil cu 99% dintre IC-urile de pe piață (chip-uri BGA, CPU, MEM, etc.)

• Buton de ajustare rapidă + magnet intern pentru prindere sigură și poziționare automată

• Material din oțel aliaj importat — rezistent la murdărie, ușor de curățat

• Stencil flexibil dar preciz în structură, fără bavuri, pentru găuri uniforme și fără blocaje

• Dimensiuni suport: 70 × 70 × 24 mm; dimensiuni pachet: 177 × 91 × 26 mm 

• Suport IC max: 45 mm × 45 mm; min: 1,6 mm × 1,6 mm 

🛠 Modul de funcționare

• Buton intern pentru ajustare laterală a modulului de prindere

• Dispozitiv rotativ mare pentru mișcare longitudinală simultană

• Șuruburi de ridicare pe cele 4 colțuri pentru poziționare verticală fină

• Scala și marcaje de direcție pe colțuri pentru setare rapidă în funcție de grosimea componentei

• Șurub de blocare al turntable-ului pentru fixarea piesei și evitarea căderii

• Slot ascuns pentru scurgerea bilelor de lipit neutilizate (exces) 

📦 Compatibilitate / stenciluri disponibile

• Stenciluri pentru iPhone A8 – A17 (12 buc.)

• Pentru Qualcomm Snapdragon (21 buc.)

• Pentru Hisilicon Kirin (18 buc.)

• Pentru MTK Dimensity (10 buc.)

• Pentru Samsung Exynos (10 buc.)

• Pentru memorii EMMC / UFS (7 buc.)

• Pentru BGA universal (7 buc.) 

• Specifice stenciluri cu spațieri (P: 0,3 – 0,5 mm etc.) pentru BGA universal și bile lipite (12 buc.)
  
  Specificații șablon:
  IP A8-A18 Pro CPU 12 buc Caracteristici șablon: Nou!
   

• Suportă memorie RAM CPU pentru A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17 (iPhone 6/6 Plus, iPhone 6S/6s Plus, iPhone 7/7 Plus, iPhone 8/8 Plus, iPhone X/XS/XS Max/XR, iPhone 11/11Pro/11Pro Max, iPhone 12 mini/12/12 Pro/12 Pro Max, iPhone 13 mini/13/13 Pro/13 Pro Max, iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max, iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max), iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max)
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite
• 
  Pentru procesoarele din seria Qualcomm Snapdragon (21 buc) Modele suportate: 
   
• RB03-QT 1 Pentru Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909
• RB03-QT 2 Pentru Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916,615 MSM8939
• RB03-QT 3 Pentru Qualcomm Snapdragon 425 MSM8917
•