Martview RB-03 – Suport universal BGA reballing cu poziționare automată (Holder & Template)

• 📢 Informații importante privind produsele disponibile prin depozit extern.

  Dragi clienți,

  Pentru a vă putea oferi o gamă cât mai variată de produse la prețuri avantajoase, am implementat un sistem de comandă directă din depozitele producătorilor și furnizorilor externi (China, Europa).

  Această metodă ne permite să reducem costurile de stocare (hale, depozite, volum logistic), dar presupune următoarele condiții:

• Produsele disponibile prin precomandă sunt aduse special pentru dumneavoastră, direct din depozitul furnizorului/producătorului.
• Plata produsului se face integral, în avans, pe baza facturii proforme, facturii fiscale emise de compania noastră sau prin plata cu cardul.
• Comanda nu va fi procesată și expediată către furnizor până la confirmarea achitării proformei/facturii sau plata prin card.

• ⚠️ Atenționare: Produsul nu face parte din stocul intern al companiei și sunt rezervate exclusiv pentru clientul care plasează comanda.

• Prețurile produselor afișate pe site includ TVA și taxele vamale – fără costuri ascunse pentru client.
• Termenul de livrare poate varia în funcție de disponibilitatea și transportul internațional și vamal, însă vă vom ține permanent la curent cu statusul comenzii.
  
  Vă mulțumim pentru înțelegere și încredere!

Șablon suport stație universală de reballing BGA Martview RB-03 multifuncțional cu poziționare automată;

tutorial și videoclip cu operațiune de sudare cu cip EMMS UFS297;
demonstrație șablon universal cu bile de lipit Martview RB-03.

Caracteristici:

• Potrivit pentru 99% dintre circuitele integrate de pe piață
• Buton și magnet de reglare automată rapidă
• Standarde de precizie de poziționare, viteză de prindere, eficiență ridicată
• Precizie ridicată pentru ajustarea cipului, magnet interior, fixare automată, mai rapid și mai convenabil
• Magnet puternic, ușor de utilizat, economisește bani și timp
• Oțel aliat importat, materiale și tehnologie de înaltă calitate, rezistent la murdărie, ușor de curățat.
• Șablon rigid și flexibil, menținând flexibilitatea oțelului, deformarea și îndoirea normală pot fi ușor restaurate la forma inițială
• Precizie ridicată, fără bavuri, astfel încât fiecare plasă poate avea aceeași dimensiune și nu se blochează
• Dimensiunea maximă a cipului suportată: 45 mm * 45 mm
• Dimensiunea minimă a cipului suportat: 1,6 mm * 1,6 mm
• Dimensiunea suportului: 70*70*24mm
• Dimensiuni ambalare: 177*91*26mm

• Butonul încorporat ajustează mișcarea laterală a modulului suport pentru cipuri, simultan spre interior sau spre exterior.
• Platoul rotativ mare încorporat ajustează mișcarea longitudinală a celor două module suport pentru cipuri, simultan spre interior sau spre exterior.
• Cele patru șuruburi de ridicare încorporate sunt concepute pentru a regla înălțimea modulului de poziționare a șablonului, astfel încât acesta să fie potrivit pentru plantarea așchiilor și răzuirea tablei de diferite grosimi.
• Cele patru colțuri sunt marcate cu scale și marcaje de direcție, scalele pot fi mai bine setate pentru a suporta așchii de diferite grosimi, marcajele de direcție putând distinge rapid metodele de mișcare în sus și în jos.
• Rotiți șurubul încorporat pentru a bloca platanul pentru a preveni atingerea accidentală a acestuia și căderea cipului fix.
• Design unic încorporat cu fantă ascunsă pentru turnarea bilelor de staniu, rapid și convenabil pentru a turna excesul de bilele de staniu.

• Suportă memorie RAM CPU pentru A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17 (iPhone 6/6 Plus, iPhone 6S/6s Plus, iPhone 7/7 Plus, iPhone 8/8 Plus, iPhone X/XS/XS Max/XR, iPhone 11/11Pro/11Pro Max, iPhone 12 mini/12/12 Pro/12 Pro Max, iPhone 13 mini/13/13 Pro/13 Pro Max, iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max, iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max), iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max)
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• RB03-QT 1 Pentru Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909
• RB03-QT 2 Pentru Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916,615 MSM8939
• RB03-QT 3 Pentru Qualcomm Snapdragon 425 MSM8917
• RB03-QT 4 Pentru Qualcomm Snapdragon 430 MSM8937, 435 MSM8940
• RB03-QT 5 Pentru Qualcomm Snapdragon 460 SM4250, 662 SM6115
• RB03-QT 6 Pentru Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 1AB
• RB03-QT 7 Pentru Qualcomm Snapdragon SDM450/632 MSM8953 B01
• RB03-QT 8 Pentru Qualcomm Snapdragon 636 SDM636, 660 SDM660
• RB03-QT 9 Pentru Qualcomm Snapdragon 765G SM7250
• RB03-QT 10 Pentru Qualcomm Snapdragon 778G SM7315/7325
• RB03-QT 11 Pentru Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
• RB03-QT 12 Pentru Qualcomm Snapdragon 835 MSM8998
• RB03-QT 13 Pentru Qualcomm Snapdragon 845 SMD845
• RB03-QT 14 Pentru Qualcomm Snapdragon 855 SM8150
• RB03-QT 15 Pentru Qualcomm Snapdragon 865/870 SM8250-002 Mare
• RB03-QT 16 Pentru Qualcomm Snapdragon 865 SM8250-102 Mic
• RB03-QT 17 Pentru Qualcomm Snapdragon 888 SM8350
• RB03-QT 18 Pentru Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 Plasă anti-scurtcircuit
• RB03-QT 19 Pentru Qualcomm Snapdragon 8Gen1 SM8450
• RB03-QT 20 Pentru Qualcomm Snapdragon 8Gen2 SM8550
• RB03-QT 21 Pentru Qualcomm Snapdragon 7+Gen2 SM7475, 8+Gen1 SM8475/8425
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• RB03-HI 1 Pentru Hisilicon Kirin 620 HI6220
• RB03-HI 2 Pentru Hisilicon Kirin 659 HI6250
• RB03-HI 3 Pentru Hisilicon Kirin 710 HI6260 V100
• RB03-HI 4 Pentru Hisilicon Kirin 710 HI6260 V101
• RB03-HI 5 Pentru Hisilicon Kirin 810 HI6280
• RB03-HI 6 Pentru Hisilicon Kirin 820/985 HI6290/L
• RB03-HI 7 Pentru Hisilicon Kirin 960 HI3660
• RB03-HI 8 Pentru Hisilicon Kirin 970 HI3670
• RB03-HI 9 Pentru Hisilicon Kirin 980 HI3680
• RB03-HI 10 pentru Hisilicon Kirin 990 HI3690 5G
• RB03-HI 11 Pentru Hisilicon Kirin HI9500 V100
• RB03-HI 12 Pentru Hisilicon Kirin 9000 HI36A0
• RB03-HI 13 Pentru Hisilicon Kirin 9000S HI36A0-V120
• RB03-HI 14 Pentru memorie RAM Hisilicon HI6260
• RB03-HI 15 Pentru memorie RAM Hisilicon HI3660
• RB03-HI 16 Pentru memorie RAM Hisilicon HI3670/80/90
• RB03-HI 17 Pentru memorie RAM Hisilicon HI36A0
• RB03-HI 18 Pentru Hisilicon Kirin 990 HI3690 4G
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• RB03-MT 1 Pentru MTK Dimensiune MT6768V/6769V
• RB03-MT 2 pentru MTK Dimensiune 700/810 MT6833V
• RB03-MT 3 Pentru MTK Dimensiune 720 MT6853V
• RB03-MT 4 pentru dimensiunea MTK 800 MT6873V, 820 MT6875V
• RB03-MT 5 pentru MTK Dimensiune 900/1080 MT6877V
• RB03-MT 6 Pentru MTK Dimensiunea 1000 MT6889Z, 1000L MT6885Z
• RB03-MT 7 pentru dimensiunea MTK 1100 MT6891Z, 1200 MT6893Z
• RB03-MT 8 Pentru MTK Dimensity 8100 MT6895Z
• RB03-MT 9 Pentru MTK Dimensity 9000 MT6983Z
• RB03-MT 10 Pentru MTK Dimensity 9200 MT6985W
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• RB03-EX 1 Pentru Samsung Exynos 2100
• RB03-EX 2 Pentru Samsung Exynos 2200/E9925
• RB03-EX 3 Pentru Samsung Exynos 7884/7885/7904
• RB03-EX 4 Pentru Samsung Exynos 880/980
• RB03-EX 5 Pentru Samsung Exynos 8895
• RB03-EX 6 Pentru Samsung Exynos 9609
• RB03-EX 7 Pentru Samsung Exynos 9610/9611
• RB03-EX 8 Pentru Samsung Exynos 9815/1080
• RB03-EX 9 Pentru Samsung Exynos 9820
• RB03-EX 10 Pentru Samsung Exynos 990
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• Suport pentru EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 BGA297 toate dimensiunile
• Dimensiune: 65,4 mm x 65,4 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• P:0,3 50X50: Spațiere:0,3
• P:0,35 50X50: Spațiere:0,35
• P:0,4 50X50: Spațiere:0,4
• P:0,5 50X50: Spațiere:0,5
• P:0,35 45° 50X50: Spațiere:0,35
• P:0,4 45° 50X50: Spațiere:0,4
• P:0,4 D 50X50: Spațiere:0,4
• Dimensiune: 63 mm x 63 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,12 mm
• Găuri pătrate și colțuri rotunjite

• 0,25 MM P:0,5: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,25 mm Spațiere: 0,5
• 0,3 MM P: 0,58: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,3 mm Spațiere: 0,58
• 0,35 MM P: 0,65: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,35 mm Spațiere: 0,65
• 0,4 MM P:0,7: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,4 mm Spațiere: 0,7
• 0,45 MM P:0,78: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,45 mm Spațiere: 0,78
• 0,5 MM P:0,8: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,5 mm Spațiere: 0,8
• 0,55 MM P:1,02: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,55 mm Spațiere: 1,02
• 0,6 MM P:0,9: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,6 mm Spațiere: 0,9
• 0,6 MM P:1,0: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,6 mm Spațiere: 1,0
• 0,6 MM P:1,1: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,6 mm Spațiere: 1,1
• 0,76 MM P:1,27: Dimensiunea bilelor de lipit: 0,76 mm Spațiere: 1,27
• 1,0 MM P:1,5: Dimensiunea bilelor de lipit: 1,0 mm Spațiere: 1,5
• Dimensiune: 63 mm x 63 mm
• Grosimea plasei șablonului: 0,2 mm
• Gaură circulară